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PCB可制造性設計國家級要求
2019.8.6

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捷配PCB18-12-1009:211.線的要求1)線與線、線與元器件焊盤、線與通孔之間的設置距離是否合理,是否能夠滿足生產工藝的要求。2)電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否是緊密耦合的,在PCB中是否能夠再加寬地線。3)關鍵的信號線是否采取了最佳措施,如加保護線等。4)模擬電路和數字電路部分是否有各自獨立的地線,且地線要與供電系統分開。5)銅箔線是否滿足要求。銅箔最小線寬:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm,邊緣銅箔至少為0.1mm;銅箔最小間距:單面板為0.3mm,雙面板為0.2mm;銅箔與電路板邊的最小距離為0.5mm。6)跳線不能放置在IC下或電動機、電位器及其他大體積金屬外殼的元器件下。7)布線的方向是否正確。原則上布線方向要為水平或者垂直,由垂直轉入水平時一定要走45°角。8)布線要盡可能地短,尤其是時鐘線、低電平信號線和高頻回路布線要更短。2.孔和焊盤的要求1)元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產工藝的要求,焊盤與板邊的最小距離是否為4.0mm。2)通孔安裝元件的焊盤直徑大小要為孔徑的兩倍,對雙板面最小為1.5mm,單板面最小為2.0mm。如果不能用圓形焊盤,則應選擇用橢圓焊盤。3)除要求的接地外,螺釘孔半徑5.0mm內不能有銅箔及元器件,上錫位不能有絲印油。4)在中心距小于2.5mm的焊盤周邊要有絲印油包裹,且建議絲印油的寬度為5mm。5)對于所有的雙面板,過孔都不能開阻焊劑窗以減少焊點的短路。6)孔洞間的距離最小為1.25mm。7)若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑較小時,需要加淚滴。8)電插PCB的定孔位需放置在長邊上,且在其周圍一定范圍內不得放置除手插元件外的元器件。9)電插元件孔的直徑:橫插元件孔直徑為1.1mm ± 0.1mm,直插元件孔直徑為1.0mm ± 0.1mm;鉚釘孔直徑:2.0mm鉚釘孔直徑為2.25mm ± 0.1mm,3.0mm鉚釘孔直徑為3.25mm ± 0.1mm。10)PCB上的散熱孔的直徑不得大于3.5mm。11)當PCB上有直徑大于12mm或方形12mm以上的孔時,必須要有相應的防止焊錫流出的孔蓋。12)直插元件孔之間的中心應相距為2.5mm或5.0mm。13)測試焊盤應以ф2.0mm為標準,最小也不應低于ф1.3mm。3.元器件的要求1)電解電容不可觸及發熱元件,如大功率電阻、熱敏、變壓器、散熱器等。電解電容與散熱器的間隔最小為10.0mm,其他元件到散熱器的間隔最小為2.0mm。2)大型元器件,例如變壓器、電解電容、大電流的插座等,要加大銅箔和上錫面積,且上錫面積至少要與焊盤的面積相等。3)對于任何一個晶體管都要清晰地標出e、c、b三腳。4)對于需要過錫爐后才焊接的元器件,焊盤要開走錫位,方向要與過錫方向相反,且為0.55~1.0mm。5)在設計雙面板時,金屬外殼的元件插件時外殼要與PCB接觸的,頂層的焊盤不能打開,務必用阻焊劑或絲印油蓋住。6)橫插元件(如電阻)的腳間中心距離必須是7.5mm、10.0mm或12.5mm,電插PCB的橫插元件間的距離要滿足一定的要求。7)直插元件只適合于外圍尺寸或直徑不大于10.5mm的元件,直插元件孔的中心距離要為2.5mm或5.0mm,直插元件間的距離也必須達到某一最小距離。8)SMD器件的引腳與大面積銅箔連接時,要進行良好的熱隔離處理。4.PCB的要求1)要求加在PCB中的圖標、注釋等圖形是否會造成信號短路。2)要求PCB上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產工藝的要求,阻焊的尺寸是否合適,字符標志是否影響了電子產品的裝配質量。3)要求多層板中的電源地層的外框是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外就容易造成短路。4)要求設計出的PCB是否符合PCB生產廠家的要求,既要避免過大的公差影響最終的質量,也要避免對公差過分的苛刻而造成生產成本提高。5)在大面積的PCB的設計中,應在PCB間留一條5~10mm寬的空隙,以防止在通過錫爐時加上防止PCB彎曲的壓條,從而避免PCB彎曲。6)每一片PCB都應該用實心箭頭標識出過錫爐的方向。7)要求絲印字符,絲印字符應該為水平或右轉90°擺放。8)要求物料編碼和設計編號,通常它們都只能放在板的空位上。PCB上沒有布線的地方可以合理地用于接地或電源。9)當沒有維護文件時,PCB上的保險管、保險電阻、交流220V的濾波電容變壓器等元器件附近,應標有警示標識符號及該元件的標稱值。10)交流220V電源部分的火線與中線在銅箔之間安全距離不應小于3.0mm,交流220V線中任一PCB或可觸及點與最低壓零件及殼體之間的距離要大于6mm,可觸點的附近要加上有電警告標識。強電與弱電之間應用粗細不同的絲印線分開,以警告維修人員小心操作。11)在貼片元件的PCB上,必須在板的一組對角上設置至少兩個標記以提高貼片元件的貼裝準確性。12)基準標志常用的圖形為:■、▲、●、◆,大小一般在0.5~2mm之間,并放置在PCB或單個器件的對角線對稱方向的位置上。標記的銅箔或焊錫從標記中心方形的5mm內不應有焊劑或圖案,從標記中心圓形的4mm內不應有焊劑或圖案。13)在一塊PCB上有幾塊相同的多塊板時,只要指定一個電路的標記或零件的標準標記后,其化電路也可以自動地移動識別標記,但是其他的電路如有180°的調頭配置時,標記只限于使用圓形基準標志。捷配PCB最近更新:18-12-1009:21簡介:專做小批量線路板打樣的PCB專家

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