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Kulicke & Soffa發布FCC切割刀新產品 專為先進封裝晶圓設計
2020.9.19

文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://ee.ofweek.com/2016-04/ART-8210-2801-29086753.html"

  KulickeSoffaIndustries,Inc.(KulickeSoffa,KS或公司)作為半導體和LED封裝設備的領先生產商,正式發布了AccuPlus系列的延伸產品--FCC切割刀。這款新刀片專為FlipChip、晶圓表面封裝(WLP)和厚晶圓的切割而設計,能大幅提高切割效率、降低使用成本。  快速發展的先進封裝市場令FlipChip、晶圓表面封裝(WLP)晶圓切割等應用需求激增,先進封裝技術為智能手機、平板電腦等終端設備帶來更小更薄的處理器和記憶元件,也為切割工藝提出了更直、更精準、更一致的新要求。KS順應市場需求,適時推出FCC帶法蘭切割刀,以滿足這些工藝需求。  KS切割刀產品線資深經理余偉良先生介紹道:我們通過優化金剛砂顆粒尺寸、金剛砂密度和鎳粘結劑硬度等要素,并加以新特性,FCC帶法蘭切割刀為用戶帶來更高的切割質量、更長的刀片壽命和更低的使用成本。  產品特性:  ·切割道始終筆直  ·更強的切割力度適用于厚晶圓切割  ·磨刀程序帶來更高的進刀速度,改善初始切割傾斜  FCC為AccuPlus系列刀片帶來了新特性,具有兩種結合劑強度可供選擇:Discrete系列刀片的鎳結合劑強度能帶來更強的切割力度,提高產能并延長刀片壽命;Ultra系列刀片優化的結合劑強度適合金屬涂層和背面涂層晶圓等高負載工藝應用。  金剛砂密度對切割力度來說至關重要,低密度能減少切割碎屑阻塞現象,而高密度能提高進刀速度和刀片使用壽命。KSFCC切割刀擁有六個等級的金剛砂密度,以供用戶在刀片負載、使用壽命和切割產能三者之間找到平衡點。  KulickeSoffa楔焊機、焊針和切割刀產品線副總裁張贊彬先生說:KS在產品研發上的豐富經驗能幫助客戶優化半導體先進封裝產品的生產,公司在產品和解決方案上的不斷創新將使客戶受益更多,獲得更大的利潤率。成本和良品率一直是生產的重中之重,減少切割過程中的崩片和開裂,能從根本上幫助客戶提高生產效率和最終產品質量、控制成本。  FCC帶法蘭刀片于SEMICONSEMICONChina2016期間在上海首度亮相。

關鍵字標籤:黏晶切割膠帶

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